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Happy Holden谈自动化与智能工厂：工业4.0简介
自动化现在已成为了人们热议的话题，但我发现很少有人会去讨论自动化的规划。这是我的专长领域之一。我刚开始攻读MSEE（电机工程学硕士学位）时，是首先从控制理论开始的，这和我本科读的化学工程专业很匹配 ...查看更多
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
Happy Holden谈自动化与智能工厂：工业4.0简介
自动化现在已成为了人们热议的话题，但我发现很少有人会去讨论自动化的规划。这是我的专长领域之一。我刚开始攻读MSEE（电机工程学硕士学位）时，是首先从控制理论开始的，这和我本科读的化学工程专业很匹配 ...查看更多
电路技术研究院（ICT）第45届年度研讨会回顾
“Yam awlroight，aer kid？”这是当地方言的友好问候。2019年6月4日，电路技术研究院（ICT）在Dudley的Black Country Museum举办 ...查看更多
电路技术研究院（ICT）第45届年度研讨会回顾
“Yam awlroight，aer kid？”这是当地方言的友好问候。2019年6月4日，电路技术研究院（ICT）在Dudley的Black Country Museum举办 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
